薄板ガラス基板にお客様のご要望のパターンで、微細孔形成を実施します。半導体パッケージの3D実装用回路基板、その他幅広い分野での使用が可能です。
使用用途
もっと繋がる世界へ ガラスで龙8国际娱乐官方老虎机機器の小型化、高速化に貢献します。
特徴
小型化
ガラスの優れた平坦性と形状安定性、微細孔により微細配線化が可能です。
高速化
ガラスの高い絶縁性と低い誘電正接により高周波特性に優れ、高速大容量通信が可能となります。
高信頼性
無アルカリガラス、Siに近い熱膨張係数により、半導体パッケージに最適です。
高生産性
ウェハからパネルサイズまで対応可能です。
ガラス上への微細配線
ガラスへの微細孔加工
「3D実装用ガラス配線基板」 Fraunhofer IZM研究所 ご提供
ガラスインターポーザ
AGCは確かな技術に基づいた性能から、皆様に優れた機能をお届けいたします。
基本スペック
硝材
EN-A1(無アルカリガラス)
サイズ
ウェハ:φ150mm、φ200mm、φ300mm
パネル:~550x650mm (Gen.3)
板厚
0.1mmt~0.5mmt
孔種類
貫通孔、Blind Via
孔形状
ストレート、テーパー、砂時計
孔径
φ20μm~φ150μm
ピッチ
MIN. 孔径×2
上記以外の硝材については、別途ご相談ください。
板厚によっては、上記孔径が限られる場合がございます。
板厚、孔径によって、孔径状が限られる場合があります。
資料ダウンロード
特徴





基本スペック
硝材
EN-A1(無アルカリガラス)
サイズ
ウェハ:φ150mm、φ200mm、φ300mm
パネル:~550x650mm (Gen.3)
板厚
0.1mmt~0.5mmt
孔種類
貫通孔、Blind Via
孔形状
ストレート、テーパー、砂時計
孔径
φ20μm~φ150μm
ピッチ
MIN. 孔径×2
上記以外の硝材については、別途ご相談ください。
板厚によっては、上記孔径が限られる場合がございます。
板厚、孔径によって、孔径状が限られる場合があります。
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硝材
EN-A1(無アルカリガラス)
サイズ
ウェハ:φ150mm、φ200mm、φ300mm
パネル:~550x650mm (Gen.3)
板厚
0.1mmt~0.5mmt
孔種類
貫通孔、Blind Via
孔形状
ストレート、テーパー、砂時計
孔径
φ20μm~φ150μm
ピッチ
MIN. 孔径×2